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导热硅胶片的用途

  • 分类:行业动态
  • 发布时间:2022-07-13
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导热硅胶片是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料,在行业内,又称为导热硅胶垫,导热矽胶片,软性导热垫,导热硅胶垫片等,是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,打通发热部位与散热部位间的热通道,有效提升热传递效率,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,具工艺性和使用性,且厚度适用范围广,一种导热填充材料。

用途:用于电子电器产品的控制主板,电机内、外部的垫板和脚垫,电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD及需要填充以及散热模组的材料。


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